Bài báo này nghiên cứu đánh giá sự thay đổi độ cứng, độ dẫn điện và tổ chức của hợp kim Cu-2,8Ni-1,0Si dạng tấm mỏng sau tôi ở 850 oC và hóa già ở các nhiệt độ (425-525) oC. Kết quả thực nghiệm cho thấy, sau khi tôi ở 850 oC, các tấm hợp kim đạt độ cứng cực đại 255 HV5 khi hóa già tiếp theo ở 425 oC sau 4,5 h và độ dẫn điện cực đại 38 % IACS khi hóa già ở 475 oC sau 5 h. Khi hóa già ở nhiệt độ 450 oC, các tấm hợp kim sẽ kết hợp được độ cứng cao và độ dẫn điện đủ cao sau 4 h hóa già, tương ứng khoảng 240 HV5 và 36,5 % IACS. Tổ chức tế vi của hợp kim chỉ tồn tại pha hóa bền d-Ni2Si trong quá trình hóa già, không thấy sự có mặt của các pha e-Ni3Si2 và g-Ni5Si2.
Từ khóa: Hợp kim Cu-2,8Ni-1,0Si, nhiệt luyện, hóa già, độ cứng Vickers, độ dẫn điện.
